GKRW HC7030C.T.P4.DBM 轴承
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产品概要
- 内径(mm)150
- 外径(mm)225
- 宽度(mm)70
- 产地Manufactured in China
- 发货仓常州高可大仓
- 互换/配套7030 CE/HCP4ADBB
- 标签型号(参考)HC7030C.T.P4.DBM
- 内圈型号(参考)7030C.DB
- 外圈型号(参考)HC.7030.C.P4
- 外包装商业单个包装
- 最小包装数1
- 精度P4
- 配对方式DB<>
- 接触角C=15°
- 保持器T=树脂
- 滚动体小陶瓷球-氮化硅
- 套圈材质耐热钢
- 预紧力/预紧间隙M
- 温度范围(℃)—20℃~+100℃
- 重量(参考)8.26
- 备注HC7030CTP4DBM
代号解释
产品描述
-
GKRW HC7030C.T.P4.DBM轴承是一款专为高速精密工况设计的高性能角接触球轴承,其核心特征在于将陶瓷滚动体与精密金属套圈相结合。该型号内径为150毫米,外径225毫米,宽度70毫米,属于超轻系列的尺寸结构,旨在减轻旋转部件的惯性负载,从而提升动态响应速度。
在材料构成方面,该轴承采用全陶瓷球型设计,即滚动体由氮化硅或氧化锆等先进陶瓷材料制成。相较于传统钢制滚珠,陶瓷材料具备极低的密度和优异的绝缘性能,能有效降低离心力对轴承的影响,同时减少因摩擦产生的热量积累。配合树脂保持架的使用,进一步降低了运动阻力,使得轴承在极高转速下仍能保持稳定的运行状态。
制造工艺上,该轴承达到ISO P4级精度标准,意味着其尺寸公差、旋转精度及振动噪声均控制在极小范围内。双列背靠背(DB)配对方式提供了极高的刚性支撑和抗倾覆力矩能力,确保主轴系统在承受径向和轴向复合载荷时,依然保持卓越的几何稳定性。这种结构特别适用于需要快速启停且对定位精度要求严苛的场景。
应用场景主要集中于高端数控机床主轴、高速电主轴、半导体制造设备及精密测量仪器等领域。在这些工况中,设备往往需要在每分钟数万转的高速运转下,维持微米级的加工精度。该轴承的低发热特性有助于延长润滑周期,减少维护频率,而高刚性则保证了长时间连续作业后的精度保持性。通过优化内部游隙与预紧力,该轴承能够在复杂的热环境中有效补偿热膨胀带来的影响,确保持续输出稳定的机械性能,满足现代工业对高效、精密制造的严苛需求。
公称型号
- 高速陶瓷球型HC7030CTP4DB
主要尺寸(mm)
- 内径d150
- 外径D225
- 厚度(单列)B35
- 厚度(多列)T70
- 倒角尺寸r(min)2.1
- 倒角尺寸r1(min)1.1
额定载荷(KN)
- 基本额定动载荷Cr178
- 基本额定静载荷C0r168
极限载荷(KN)
- 轴向-单个114
接触角
- 度°15
系数
- fo9.6
作用点(mm)
- a42.6
限制速度(rpm)
- 脂润滑Grease9600
- 油润滑Oil15000
安装尺寸(mm)
- da(min)162
- Da(max)213
- Db(max)218
- ra(max)2
- rb(max)1
预紧力(N)-DU/DB/DF
- 微预紧EL520
- 轻预紧L916
- 中预紧M1908
- 重预紧H-
轴承刚度(N/μm)-DU/DB/DF
- 微预紧EL115
- 轻预紧L200
- 中预紧M266
- 重预紧H-
测量轴向游隙(μm)
- 微预紧ELf28
- 轻预紧L-18
- 中预紧M-35
- 重预紧H-
轴承组合
- 方式<>
- 列数2
重量(Kg)
- 8.26
平替对比
2 款不同型号,2000 总库存可供选择
- 平替对比由 AI 提供服务,AI 资源消耗较高,若无使用限制,公司恐怕连电费都交不起,因此游客不可使用该功能,注册用户可免费使用 10 次,老客户可通过申请,免费无限使用
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