GKRW HC7030E.T.P4.DBL 轴承
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产品概要
- 内径(mm)150
- 外径(mm)225
- 宽度(mm)70
- 产地Manufactured in China
- 发货仓常州高可大仓
- 互换/配套150BER10HTYNDBLP4
- 标签型号(参考)HC7030E.T.P4.DBL
- 内圈型号(参考)7030E.DB
- 外圈型号(参考)HC.7030.E.P4
- 外包装商业单个包装
- 最小包装数1
- 精度P4
- 配对方式DB<>
- 接触角E=25°
- 保持器T=树脂
- 滚动体小陶瓷球-氮化硅
- 套圈材质耐热钢
- 预紧力/预紧间隙L
- 温度范围(℃)—20℃~+100℃
- 重量(参考)8.26
- 备注HC7030ETP4DBL
代号解释
产品描述
-
GKRW HC7030E.T.P4.DBL轴承是一款专为高精密、高转速工况设计的角接触球轴承。其核心特征在于采用了陶瓷滚动体与树脂保持架的组合,结合超轻10系列结构,显著降低了旋转惯性。这种设计使得轴承在高速运转时产生的离心力更小,从而有效抑制了温升现象,确保了长时间运行下的稳定性。
在材料选择上,该型号轴承的滚动元件通常采用氮化硅陶瓷材质。相比传统钢制滚珠,陶瓷材料具有密度低、硬度高以及热膨胀系数小的特点。配合树脂保持架的使用,进一步减轻了整体重量,并提供了良好的自润滑性和抗冲击能力。内外圈及套圈则选用高纯度轴承钢,经过严格的真空脱气处理,保证了材料的纯净度和疲劳寿命。
制造工艺方面,P4级精度代表了极高的几何公差要求。这意味着轴承的旋转精度、振动值和噪声水平均控制在极窄的范围内。双列背靠背(DB)配对方式提供了优异的刚性支撑和力矩承受能力,能够同时承受双向轴向载荷和一定的径向载荷。这种配置特别适用于需要高精度定位和快速响应的机械系统。
该轴承广泛应用于半导体制造设备、高速电主轴、精密机床主轴以及医疗影像设备等高端领域。在这些应用场景中,对设备的加工精度和表面质量有着严苛标准。HC7030E.T.P4.DBL轴承凭借其25度的接触角设计,能够在保证承载能力的同时,实现 smoother 的运动轨迹。
在实际工况中,建议配合适当的预紧力和冷却系统进行使用。虽然陶瓷材料具备优异的绝缘性和耐腐蚀性,但仍需注意避免强烈的外部冲击。定期监测振动频谱和温度变化,有助于及时发现潜在问题。总体而言,这款轴承通过材料创新与精密制造的结合,为现代工业提供了可靠的高性能传动解决方案,满足了极端工况下对速度与精度的双重追求。
公称型号
- 高速陶瓷球型HC7030ETP4DB
主要尺寸(mm)
- 内径d150
- 外径D225
- 厚度(单列)B35
- 厚度(多列)T70
- 倒角尺寸r(min)2.1
- 倒角尺寸r1(min)1.1
额定载荷(KN)
- 基本额定动载荷Cr147
- 基本额定静载荷C0r154
极限载荷(KN)
- 轴向-单个96.5
接触角
- 度°25
系数
- fo-
作用点(mm)
- a61.2
限制速度(rpm)
- 脂润滑Grease8600
- 油润滑Oil13400
安装尺寸(mm)
- da(min)162
- Da(max)213
- Db(max)218
- ra(max)2
- rb(max)1
预紧力(N)-DU/DB/DF
- 微预紧EL196
- 轻预紧L1425
- 中预紧M3019
- 重预紧H-
轴承刚度(N/μm)-DU/DB/DF
- 微预紧EL215
- 轻预紧L423
- 中预紧M554
- 重预紧H-
测量轴向游隙(μm)
- 微预紧ELf28
- 轻预紧L-15
- 中预紧M-28
- 重预紧H-
轴承组合
- 方式<>
- 列数2
重量(Kg)
- 8.26
平替对比
2 款不同型号,2000 总库存可供选择
- 平替对比由 AI 提供服务,AI 资源消耗较高,若无使用限制,公司恐怕连电费都交不起,因此游客不可使用该功能,注册用户可免费使用 10 次,老客户可通过申请,免费无限使用
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