GKRW HC708C.T.P4.DBM 轴承
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产品概要
- 内径(mm)8
- 外径(mm)22
- 宽度(mm)14
- 产地Manufactured in China
- 发货仓常州高可大仓
- 互换/配套8BSR10HTSRDBMP4
- 标签型号(参考)HC708C.T.P4.DBM
- 内圈型号(参考)708C.DB
- 外圈型号(参考)HC.708.C.P4
- 外包装商业单个包装
- 最小包装数1
- 精度P4
- 配对方式DB<>
- 接触角C=15°
- 保持器T=树脂
- 滚动体小陶瓷球-氮化硅
- 套圈材质耐热钢
- 预紧力/预紧间隙M
- 温度范围(℃)—20℃~+100℃
- 重量(参考)0.022
- 备注HC708CTP4DBM
代号解释
产品描述
-
GKRW HC708C.T.P4.DBM轴承是一款专为高精度与高转速工况设计的精密角接触球轴承。其内径8毫米、外径22毫米、厚度14毫米的紧凑结构,结合超轻10系列尺寸系列,在有限空间内实现了卓越的承载能力与动态性能。该型号采用背靠背(DB)配对方式安装,这种布局有效提高了轴向刚度,能够同时承受双向轴向载荷,并具备抵抗倾覆力矩的能力,确保旋转部件在复杂受力环境下的稳定性。
材料方面,该轴承选用陶瓷滚动体配合高纯度轴承钢套圈。陶瓷材料具有密度低、硬度高及热膨胀系数小的特点,显著降低了离心力对滚动体的影响,从而提升了极限转速表现。配合树脂保持架设计,进一步减少了摩擦生热与振动噪音,使得轴承在高速运转时仍能保持平稳。P4级ISO精度标准确保了极高的几何形状公差与旋转精度,满足精密机械对运动平滑度的严苛要求。
工艺上,通过精密磨削与超精加工技术,优化了滚道表面质量,增强了疲劳寿命。15度接触角设计平衡了径向与轴向承载需求,适用于需要快速响应且负载方向多变的场景。优点体现在低摩擦系数、高热稳定性以及长使用寿命,特别适合对温升敏感的应用环境。
应用领域广泛涵盖半导体制造设备、高速电主轴、精密仪器及航空航天控制系统。在这些场景中,设备往往需要在极高转速下维持微米级定位精度,该轴承凭借优异的刚性与低振动特性,成为关键传动组件的理想选择。工况适应性方面,它能在清洁、干燥且润滑良好的环境中发挥最佳效能,建议配合合适的润滑方式以延长服役周期。整体而言,该产品代表了当前微型精密轴承的技术水平,为高端装备提供了可靠的基础支撑。
公称型号
- 高速陶瓷球型HC708CTP4DB
主要尺寸(mm)
- 内径d8
- 外径D22
- 厚度(单列)B7
- 厚度(多列)T14
- 倒角尺寸r(min)0.3
- 倒角尺寸r1(min)0.15
额定载荷(KN)
- 基本额定动载荷Cr4.68
- 基本额定静载荷C0r1.6
极限载荷(KN)
- 轴向-单个0.66
接触角
- 度°15
系数
- fo6.6
作用点(mm)
- a5.5
限制速度(rpm)
- 脂润滑Grease130000
- 油润滑Oil200000
安装尺寸(mm)
- da(min)10
- Da(max)20
- Db(max)20.6
- ra(max)0.3
- rb(max)0.15
预紧力(N)-DU/DB/DF
- 微预紧EL5.9
- 轻预紧L11
- 中预紧M21
- 重预紧H-
轴承刚度(N/μm)-DU/DB/DF
- 微预紧EL9
- 轻预紧L11
- 中预紧M15
- 重预紧H-
测量轴向游隙(μm)
- 微预紧EL6
- 轻预紧L4
- 中预紧M1
- 重预紧H-
轴承组合
- 方式<>
- 列数2
重量(Kg)
- 0.022
平替对比
2 款不同型号,2000 总库存可供选择
- 平替对比由 AI 提供服务,AI 资源消耗较高,若无使用限制,公司恐怕连电费都交不起,因此游客不可使用该功能,注册用户可免费使用 10 次,老客户可通过申请,免费无限使用
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