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银联支付产品概要
- 内径（mm）8
- 外径（mm）22
- 宽度（mm）14
- 产地Manufactured in China
- 发货仓常州高可大仓
- 互换/配套8BER10HTYNDBLP4
- 标签型号（参考）HC708E.T.P4.DBL
- 内圈型号（参考）708E.DB
- 外圈型号（参考）HC.708.E.P4
- 外包装商业单个包装
- 最小包装数1
- 精度P4
- 配对方式DB<>
- 接触角E=25°
- 保持器T=树脂
- 滚动体小陶瓷球-氮化硅
- 套圈材质耐热钢
- 预紧力/预紧间隙L
- 温度范围（℃）—20℃~+100℃
- 重量（参考）0.022
- 备注HC708ETP4DBL
代号解释
产品描述
-
GKRW HC708E.T.P4.DBL 轴承是一款专为高精度、高转速工况设计的精密角接触球轴承。其核心特性源于独特的结构设计，采用双列背靠背（DB）配对形式，这种布局能够有效承受双向轴向载荷，并提供极高的旋转刚性。在尺寸方面，内径8毫米、外径22毫米、厚度14毫米的紧凑规格，使其成为空间受限设备中的理想选择，同时超轻10系列的设计进一步降低了转动惯量。
该型号轴承的关键优势在于其材料组合与制造工艺。内部滚动体选用陶瓷球型组件，相较于传统钢制滚珠，陶瓷材料具备密度低、硬度高及热膨胀系数小的特点。配合树脂保持架的使用，显著减少了摩擦生热和噪音水平。接触角设定为25度，这一参数在径向承载能力与极限转速之间取得了良好平衡，确保轴承在高速运转时保持稳定。ISO P4级精度的制造标准，保证了极低的振动值和旋转精度，满足严苛的几何公差要求。
在工艺层面，高精度的磨削技术和严格的装配流程确保了各部件间的完美配合。树脂保持架不仅轻量化，还具有良好的自润滑特性和抗冲击性能，有助于延长使用寿命并降低维护频率。这种设计特别适用于对温升敏感且需要快速响应的应用场景。
应用领域广泛涵盖精密机床主轴、高速电机、医疗器械以及半导体制造设备等。在这些工况下，轴承需长时间维持高转速运行，同时承受一定的轴向力。HC708E.T.P4.DBL 凭借其优异的热稳定性和动态性能，能够确保持续的高精度加工质量。其低摩擦特性有助于提升能源效率，减少热量积累，从而保护周围电子元件免受高温影响。对于追求极致性能和可靠性的工业系统而言，该轴承提供了坚实的技术支撑，助力实现更高效、更安静的机械运作环境。
公称型号
- 高速陶瓷球型HC708ETP4DB
主要尺寸(mm)
- 内径d8
- 外径D22
- 厚度（单列）B7
- 厚度（多列）T14
- 倒角尺寸r(min)0.3
- 倒角尺寸r1(min)0.15
额定载荷(KN)
- 基本额定动载荷Cr4.58
- 基本额定静载荷C0r1.53
极限载荷(KN)
- 轴向-单个-
接触角
- 度°25
系数
- fo–
作用点(mm)
- a7
限制速度(rpm)
- 脂润滑Grease115000
- 油润滑Oil180000
安装尺寸(mm)
- da(min)10
- Da(max)20
- Db(max)20.6
- ra(max)0.3
- rb(max)0.15
预紧力(N)-DU/DB/DF
- 微预紧EL-
- 轻预紧L-
- 中预紧M-
- 重预紧H-
轴承刚度(N/μm)-DU/DB/DF
- 微预紧EL-
- 轻预紧L-
- 中预紧M-
- 重预紧H-
测量轴向游隙(μm)
- 微预紧EL-
- 轻预紧L-
- 中预紧M-
- 重预紧H-
轴承组合
- 方式<>
- 列数2
重量(Kg)
- 0.022
8
22
7
10
20
0.15
0.3
0.3
0.15
平替对比
2 款不同型号，2000 总库存可供选择
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