GKRW HC709C.T.P4.DTL 轴承
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产品概要
- 内径(mm)9
- 外径(mm)24
- 宽度(mm)14
- 产地Manufactured in China
- 发货仓常州高可大仓
- 互换/配套9BSR10HTSRDTLP4
- 标签型号(参考)HC709C.T.P4.DTL
- 内圈型号(参考)709C.DT
- 外圈型号(参考)HC.709.C.P4
- 外包装商业单个包装
- 最小包装数1
- 精度P4
- 配对方式DT<<
- 接触角C=15°
- 保持器T=树脂
- 滚动体小陶瓷球-氮化硅
- 套圈材质耐热钢
- 预紧力/预紧间隙L
- 温度范围(℃)—20℃~+100℃
- 重量(参考)0.026
- 备注HC709CTP4DTL
代号解释
产品描述
-
GKRW HC709C.T.P4.DTL轴承是一款专为高速精密工况设计的角接触球轴承,其核心优势在于卓越的动态性能与极高的旋转精度。该型号采用超轻10系列结构,内径9毫米,外径24毫米,宽度14毫米,紧凑的尺寸使其能够轻松集成于空间受限的精密机械中。双列串联(DT)配置意味着两列轴承以同向或反向方式紧密配合,这种设计显著提升了轴向刚度和承载能力,同时有效抑制了高速运转时的振动与噪音,确保主轴系统运行的平稳性。
在材料选择上,该轴承引入了陶瓷滚动体技术,具体表现为高纯度氮化硅材质。相较于传统全钢轴承,陶瓷球具有密度低、热膨胀系数小以及绝缘性好等物理特性。在高速旋转过程中,离心力对滚动体的影响大幅降低,从而减少了摩擦生热,延缓了润滑剂的老化速度。配合树脂保持架的使用,进一步减轻了运动部件的重量,降低了惯性阻力,使得轴承能够达到更高的极限转速,满足现代数控机床及高速电主轴对极速响应的需求。
制造工艺方面,P4级精度标识代表了ISO标准下的超精密等级。这意味着轴承的内外圈滚道、滚动体直径以及几何形状均经过严格的研磨与抛光处理,尺寸公差和旋转精度被控制在极小的范围内。高精度的加工不仅保证了装配后的同心度,更确保了长期运行中的磨损均匀性,延长了使用寿命。此外,15度的接触角设计在径向载荷与轴向载荷之间取得了良好平衡,适用于承受中等轴向负荷的高速场景。
此类轴承广泛应用于半导体制造设备、高精度磨床、医疗仪器以及航空航天领域的传动系统中。在这些应用中,设备的稳定性直接决定产品质量,因此对轴承的动态响应和温升控制有着严苛要求。通过优化材料组合与精密加工,该轴承能够在高温、高湿或真空等特殊环境下保持稳定的性能表现,为高端制造业提供可靠的核心动力支持。
公称型号
- 高速陶瓷球型HC709CTP4DT
主要尺寸(mm)
- 内径d9
- 外径D24
- 厚度(单列)B7
- 厚度(多列)T14
- 倒角尺寸r(min)0.3
- 倒角尺寸r1(min)0.15
额定载荷(KN)
- 基本额定动载荷Cr5.2
- 基本额定静载荷C0r1.86
极限载荷(KN)
- 轴向-单个-
接触角
- 度°15
系数
- fo6.8
作用点(mm)
- a6
限制速度(rpm)
- 脂润滑Grease120000
- 油润滑Oil180000
安装尺寸(mm)
- da(min)11
- Da(max)22
- Db(max)22.6
- ra(max)0.3
- rb(max)0.15
预紧力(N)-DU/DB/DF
- 微预紧EL6.5
- 轻预紧L15
- 中预紧M40
- 重预紧H80
轴承刚度(N/μm)-DU/DB/DF
- 微预紧EL12
- 轻预紧L18
- 中预紧M24
- 重预紧H-
测量轴向游隙(μm)
- 微预紧EL-
- 轻预紧L-
- 中预紧M-
- 重预紧H-
轴承组合
- 方式<<
- 列数2
重量(Kg)
- 0.026
平替对比
2 款不同型号,2000 总库存可供选择
- 平替对比由 AI 提供服务,AI 资源消耗较高,若无使用限制,公司恐怕连电费都交不起,因此游客不可使用该功能,注册用户可免费使用 10 次,老客户可通过申请,免费无限使用
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