GKRW HCS7015C.T.P4.QBCM 轴承
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产品概要
- 内径(mm)75
- 外径(mm)115
- 宽度(mm)80
- 产地Manufactured in China
- 发货仓常州高可大仓
- 互换/配套S7015 CE/HCP4AQBCB
- 标签型号(参考)HCS7015C.T.P4.QBCM
- 内圈型号(参考)7015C.QBC
- 外圈型号(参考)HCS.7015.C.P4
- 外包装商业单个包装
- 最小包装数1
- 精度P4
- 配对方式QBC<<>>
- 密封形式S=密封
- 接触角C=15°
- 保持器T=树脂
- 滚动体小陶瓷球-氮化硅
- 套圈材质耐热钢
- 预紧力/预紧间隙M
- 温度范围(℃)—20℃~+100℃
- 重量(参考)2.36
- 备注HCS7015CTP4QBCM
代号解释
产品描述
-
GKRW HCS7015C.T.P4.QBCM 轴承是一款专为高速精密工况设计的高端旋转支撑组件,其核心优势体现在材料科学与结构设计的深度融合。该轴承采用全陶瓷滚动体与钢制套圈组合,陶瓷球具备低密度、高硬度及优异的热稳定性,显著降低了离心力对接触区的影响,从而在极高转速下保持几何精度稳定。
在制造工艺方面,该型号严格遵循 P4 级精度标准,确保滚道轮廓度与尺寸公差处于极小范围。配合尼龙保持架,不仅减轻了旋转部件的质量惯性,还具备良好的自润滑特性与耐冲击能力。四列串联背靠背配对设计(QBC)大幅提升了轴向刚度与抗倾覆力矩能力,使多列轴承在承受复合载荷时仍能维持极高的旋转线性度。
从应用维度来看,此类轴承广泛适用于对振动敏感且转速要求严苛的设备领域,如高精度数控机床主轴、高速电主轴以及半导体制造设备中的旋转平台。其超轻系列尺寸系列(0 系列)结合 75mm 内径与 80mm 宽度,实现了紧凑空间内的高性能输出,有效优化了整体机械结构的布局效率。
在工况适应性上,密封型结构(S)提供了良好的防尘防污染能力,延长了维护周期并保障了内部润滑环境的纯净。接触角 15° 的设计平衡了径向与轴向承载需求,适合以轴向载荷为主的高速运转场景。相较于传统全钢轴承,该配置在温升控制与能耗表现上具有明显优势,能够减少因热变形导致的加工误差,提升最终产品的表面质量与一致性。
综合而言,这款轴承通过材料创新与精密配对的协同作用,解决了高速旋转中刚度不足与发热过大的技术瓶颈。其在长期连续运行中展现出的可靠性,使其成为高端装备制造中不可或缺的关键基础零部件,为设备的高效、静音及长寿命运行提供了坚实保障。
公称型号
- 高速陶瓷球密封型HCS7015CTP4QBC
主要尺寸(mm)
- 内径d75
- 外径D115
- 厚度(单列)B20
- 厚度(多列)T80
- 倒角尺寸r(min)1.1
- 倒角尺寸r1(min)0.6
额定载荷(KN)
- 基本额定动载荷Cr104
- 基本额定静载荷C0r86.4
极限载荷(KN)
- 轴向-单个30
接触角
- 度°15
系数
- fo9.5
作用点(mm)
- a22.7
限制速度(rpm)
- 脂润滑Grease19000
- 油润滑Oil-
安装尺寸(mm)
- da(min)82
- Da(max)108
- Db(max)110
- ra(max)1
- rb(max)0.6
预紧力(N)-DU/DB/DF
- 微预紧EL140
- 轻预紧L240
- 中预紧M567
- 重预紧H-
轴承刚度(N/μm)-DU/DB/DF
- 微预紧EL65
- 轻预紧L96
- 中预紧M131
- 重预紧H-
测量轴向游隙(μm)
- 微预紧ELf28
- 轻预紧L-10
- 中预紧M-20
- 重预紧H-
轴承组合
- 方式<<>>
- 列数4
重量(Kg)
- 2.36
平替对比
2 款不同型号,2000 总库存可供选择
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